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iPhone 11 Pro Max物料成本曝光:仅为国内售价的27.5%_真人葡京赌场

2019-09-29 16:05来源:互联网

近日,国外分析机构Techinsights对iPhone 11 Pro Max(512GB版本)进行了拆解,对主要元器件进行了分析,据其计算,iPhone 11 Pro Max(512GB版本)的BOM成本约为490.5美元,仅为其国行版定价12699元的27.5%。

下面就来看一下Techinsights统计的成本明细吧(表中费用四舍五入到 0.50美元)。

costing.jpg

图源:Techinsights

苹果-拆机-1.png

从表中可以看出,后置三摄模组的成本最高,为73.5美元,约占总成本的15%,其次是屏幕和A13芯片。

苹果 xs 1.png

图源:Techinsights

而iPhone Xs Max的成本中,屏幕占比最高,为90.5美元,摄像头成本仅为44美元。

果然,苹果为了浴霸摄像头确实是下足了成本。

苹果A13仿生芯片

这款新品是苹果在今年秋季发布会上多次强调的明星产品,号称“史上最强新品”。此次拆解中看到的芯片编号为APL1W85。它采用的是A13处理器和三星K3UH5H50AM-SGCL 4GB LPDDR4X SDRAM封装,并通过PoP进行封装,与iPhone Xs Max具有相同的4GB DRAM容量。

A13 Bionic APL1W85的模具标记为TMKF47。模具尺寸(模具密封边缘)为10.67mm x 9.23mm = 98.48 mm2,与以前的A12相比,模具尺寸增加了18.27%。

据悉,三星K3UH5H50AM-SGCL 4GB LPDDR4X SDRAM具有4个相同的1y纳米管芯。

基带

正如预期的那样,英特尔为iPhone 11提供了移动芯片组。基带处理器是英特尔PMB9960,可能是XMM7660调制解调器。据英特尔称,XMM7660是其满足3GPP Release 14的第六代LTE调制解调器。它在下行链路(Cat 19)中支持高达1.6 Gbps的速度,在上行链路中支持高达150 Mbps的速度。

相比之下,iPhone Xs Max采用了Intel PMB9955 XMM7560调制解调器,该调制解调器在下行链路(Cat 16)中最高支持1 Gbps,在上行链路(Cat 15)中最高支持225 Mbps。英特尔表示,XMM7660调制解调器的设计节点为14纳米,该节点与去年的XMM7560相同。

自从英特尔正式退出移动业务以来,这可能是我们最后一次在iPhone中看到英特尔移动芯片组。这种变化是苦乐参半的,因为我们现在期待着将来苹果设计的调制解调器的可能性。

无论哪种方式,我们都希望在明年的iPhone中看到高通调制解调器。至于iPhone 5G更是令人期待。

射频收发器

根据iFixit的拆解信息来看,iPhone 11 Pro Max采用了:

Avago 8100 中/高波段 PAMiD模块

Skyworks 78221-17 低波段 PAMiD模块

Intel 5765 P10 A15 08B13 H1925 收发器

Skyworks 78223-17 功率放大器

Qorvo 81013封包追踪模块

Skyworks 13797-19 DRx模块

电源管理IC

iPhone 11 Pro Max配备了英特尔PMB6840、苹果343S00355(APL1092)、苹果338S00510、德州仪器TPS61280电池DC / DC转换器、意法半导体STB601

德州仪器SN2611A0电池充电器、三星S2DOS23显示电源管理等。

UWB(U1)芯片

此次iPhone 11系列还加入了USI模块,其内部很可能包含了Apple U1芯片。苹果声称其U1芯片使用超宽带(UWB)技术来提高空间感知能力,从而使iPhone 11 Pro能够了解其相对于其他附近配备U1的苹果设备的精确位置。

苹果表示,第一个利用这款新芯片的应用程序是苹果的AirDrop应用程序。随着iOS 13.1更新将于9月30日推出,AirDrop将通过有方向意识的建议变得更好。你可以将iPhone指向其他人,AirDrop会优先考虑该设备,以便你可以更快地共享文件。

未来几个月内,我们可以看到更多基于该芯片的高级应用。

存储芯片

此次拆解的机型采用的是东芝512 GB NAND闪存模块。

Wi-Fi / BT模块

此次拆解的机型采用的是村田339S00647蓝牙模组。Techinsights猜测该模块将配备Broadcom Wi-Fi 6 / BT 5.0无线组合IC BCM4375。

NFC

恩智浦凭借新的SN200 NFC&SE模块再次赢得苹果订单。

Techinsights在NXP SN200中发现了一个新模组,该模组与去年iPhone Xs / Xs Max / XR中使用的先前SN100不同。

无线充电

令人惊讶的是,Techinsights发现了新的意法半导体STPMB0芯片。Techinsights认为很可能是无线充电接收器IC。博通丢掉了苹果iPhone无线充电芯片的订单。

摄像头

Techinsights对iPhone 11和iPhone 11 Pro Max相机的相关信息进行了汇总。

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图源:Techinsights

不出所料,索尼仍然是iPhone 11 Pro Max中四颗视觉相机的供应商。意法半导体(ST)则是连续三年成为了iPhone前置结构广模组中红外摄像头芯片的供应商。

音频IC

Apple / Cirrus Logic 338S00509音频编解码器和三个338S00411音频放大器。

射频前端

Avago(博通)AFEM-8100前端模块、Skyworks SKY78221-17前端模块、Skyworks SKY78223-17前端模块、Skyworks SKY13797-19 PAM等

其他

iPhone 11 Pro Max还配备了STMicroelectronics ST33G1M2 MCU、NXP CBTL1612A1显示端口多路复用器、赛普拉斯CYPD2104 USB Type-C端口控制器。

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